工艺能力

   项  目 大量制造能力 小量制造能力
 层数（最大）  2-28  26-32
板材类型  FR-4, 高TG板材，铝基板材 PTFE，PPO ，PPE
 聚四氟乙烯
 Rogers,etc 聚四氟乙烯  E-65，ect
 板材混压  4层--6层  6层--8层
 最大尺寸  610mm X 1100mm  
 外形尺寸精度  ±0.13mm  ±0.10mm
 板厚范围  0.2mm--6.00mm  0.20mm--8.00mm
 板厚公差( t≥0.8mm)  ±8%  ±5%
 板厚公差(t＜0.8mm)  ±10%  ±8%
 介质厚度  0.076mm--6.00mm  0.076mm-0.100mm
 最小线宽  0.10mm  0.075mm
 最小间距  0.10mm  0.075mm
 外层铜厚  8.75um--175um  8.75um--280um
 内层铜厚  17.5um--175um  8.75um--175um
 钻孔孔径 (机械钻)  0.25mm--6.00mm  0.15mm--0.25mm
 成孔孔径 (机械钻)  0.20mm--6.00mm  0.10mm--0.20mm
 孔径公差 (机械钻)  0.05mm  
 孔位公差(机械钻)  0.075mm  0.050mm
 激光钻孔孔径  0.10mm  0.075mm
 板厚孔径比  10:01  12:01
 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨  
 最小阻焊桥宽  0.10mm  0.075mm
 最小阻焊隔离环  0.05mm  0.025mm
 塞孔直径  0.25mm--0.60mm  0.60mm-0.80mm
 阻抗公差  ±10%  ±5%
 表面处理类型    热风整平、化学镍金  化学沉锡，OSP
 电镀镍金、化学沉锡
孔径与焊盘的关系（普通工艺）  直径差在12Mil  
 最小线宽/线距（普通工艺）  6Mil  
 最小过孔孔径（普通工艺）  14mil